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yp街机上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压洗濯装备

2024/7/30 13:04:12

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    yp街机（以下简称“yp街机上海”）（科创板股票代码：：：688082），，，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，，，于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压洗濯装备�！！�
 

    该装备使用负压手艺去除芯片结构中的助焊剂残留物，，，显著提高了洗濯效率 — 标记着yp街机上海乐成进军高增添的扇出型面板级封装市场�！！p街机上海宣布一家中国大型半导体制造商已订购Ultra C vac-p面板级负压洗濯装备，，，装备已于7月运抵客户工厂�！！�
 

    yp街机上海董事长王晖博士体现：：：“在人工智能、 、、数据中心和自动驾驶汽车的推动下，，，新兴的扇出型面板级封装要领能够提高盘算能力、 、、镌汰延迟并增添带宽�！！４艘煺谘杆俪晌饩龇桨�，，，它将多个芯片、 、、无源器件和互连集成在面板上的单个封装内，，，可提供更高的无邪性、 、、可扩展性以及本钱效益�！！Ｃ姘寮陡貉瓜村氨副昙亲舮p街机上海在解决下一代先进封装手艺的洗濯挑战方面迈出主要一步，，，彰显了半导体制造领域的持续立异，，，兑现了yp街机上海始终致力于知足一直演变的行业需求的坚定承诺�！！�”
 

    据Yole预测，，，扇出型面板级封装要领的应用增添速率高于扇出市场整体增添速率，，，其市场份额相较于扇出型晶圆级封装而言将从2022年的2%上升至2028年的8%�！！Ｔぜ圃鎏肀澈蟮闹饕κ潜厩慕档�，，，古板硅晶圆的使用率低于85%，，，而面板的使用率高于95%，，，600x600毫米面板的有用面积是300毫米古板硅晶圆有用面积的5.7倍，，，面板总体本钱预计可降低66%�！！�1 面积使用率的提高带来了更高的产能、 、、更大的AI芯片设计无邪性以及显著的本钱降低�！！�

    在底部填充之前扫除助焊剂残留物是先进封装流程中消除底部填充逍遥的要害方法�！！Ｓ捎谕饷舱帕陀邢薜囊禾迳噶�，，，古板洗濯要领在处理小凸起间距（小于40微米）和大尺寸芯片时较量难题�！！８貉瓜村墒瓜村旱执锵琳奈蟛�，，，从而有用解决这一问题�！！�

    别的，，，由于液体经由距离较长，，，因此古板要领可能无法知足较大芯片单位的洗濯需求�！！＝幽筛貉瓜村πё氨负�，，，整个芯片单位甚至是中心部位均可获得彻底洗濯，，，有用阻止残留物影响器件性能�！！�


关于Ultra C vac-p面板级负压洗濯装备

    Ultra C vac-p面板级负压洗濯装备专为面板而设计，，，该面板质料可以是有机质料或者玻璃质料�！！８米氨缚纱�510x515毫米和600x600毫米的面板以及高达7毫米的面板翘曲�！！�



1 引用自Yole Group半导体封装剖析师Gabriela Pereira于2024年1月24日在Semiconductor Engineering揭晓的Fan-out Packaging Level Hurdles�！！�

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