yp街机上海推出全新升级版先进封装用涂胶装备，，，性能更卓越
2022/5/27 9:51:50
封装测试作为IC工业链主要一环，，，与芯片设计、、制造并举，，，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，，，并且先进封装市场将持续上扬，，，据Yole1统计，，，2021年先进封装市场规模为321亿美元，，，预期将以10%的年均复合增添率开展，，，至2027年可达572亿美元。在摩尔定律趋近工艺极限之时，，，业界发明了先进封装的可能性，，，由平面化到三维架构，，，先进晶圆级封装对芯片性能的提升，，，给予了上下游工业更多的空间。
yp街机上海在该领域有多年履历，，，可成套定制、、高端湿法晶圆工艺装备，，，以支持实现铜（Cu）柱和金（Au）凸块等先进晶圆级封装工艺，，，以及硅通孔（TSV）、、扇出（Fan-out）及小芯片等工艺。产品可笼罩完整的工艺流程，，，包括洗濯、、涂胶、、显影、、电镀、、平展化电抛光、、光刻胶去除及湿法蚀刻等。年头以来yp街机上海已多次收到先进封装洗濯装备的采购订单，，，及电镀装备的批量订单，，，最近又推出升级版的涂胶装备，，，该款装备在性能和外观举行了优化，，，应用于先进晶圆级封装。
该涂胶装备兼容200mm和300mm晶圆，，，可执行晶圆级封装光刻工艺的要害方法，，，如光刻胶和Polyimide涂布、、软烤；还可使用立异性要领和精准的涂胶控制，，，实现准确的阻挡边沿扫除效果。涂胶腔内接纳了yp街机上海专有的全方位无死角自动洗濯手艺，，，可以缩短装备预防性维护（PM）的时间，，，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至凌驾 100µm）的涂胶应用。
（旧款机台尺寸：：宽2550mm长2150mm 高2650mm，，，新款机台尺寸：：宽2150mm长1800mm 高2650mm，，，占地面积镌汰30%）
设计升级后的涂胶装备整体尺寸减小，，，内部空间更为紧凑，，，相比旧款机台，，，占地面积镌汰30%，，，高效使用厂房空间。同时对称式漫衍的整体设计，，，Loadport改为双开门的设计，，，使装备更雅观。该装备性能上也有所升级，，，可选配腔体自动洗濯功效，，，能够镌汰按期维修次数实时间，，，同时可提供无腔体自动洗濯功效的简化版供客户选择。在腔体设计中，，，将两个单独腔体合二为一，，，使整体空间更为紧凑，，，同时接纳完全密封设计，，，可阻止工艺历程中使用的药液影响外部情形。该装备8/12寸晶圆传输系统的自动识别设计，，，可阻止晶圆尺寸与腔体设置不符时造成碎片情形的爆发，，，有用镌汰因人为误操作造成的损失。值得一提的是，，，该涂胶装备还升级了热板的结构，，，在腔体结构紧凑的条件下，，，新设计可实现热板抽屉式抽出，，，利便维修及替换，，，同时立异的定位设计可包管热板重复抽出后准确复位，，，有用包管工序运行。
继成立小芯片联盟后，，，英特尔、、台积电和三星等芯片制造巨头加大结构先进封装领域。海内封测厂商扩张先进封装产能，，，国产半导体装备历程加速，，，yp街机上海今年客户需求依然兴旺，，，公司订单坚持强劲，，，产能扩张妄想推进顺遂。此次全新升级的涂胶装备自推出以来已获得差别客户的多台订单，，，有助于获得更多目的市场份额，，，增添了yp街机上海湿法成套装备的竞争力，，，为客户提供一站式服务。
数据泉源：：
1. www.eet-china.com/mp/a129819.html
