yp街机

yp街机半导体装备用于晶圆级封装的湿法去胶装备获IDM大厂重复订单

2021/11/5 15:16:12

yp街机

     2021年11月5日，， ，yp街机半导体装备(yp街机) (纳斯达克代码：：yp街机R)是一家为集成电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案的卓越装备供应商。�！！p街机今日宣布，， ，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶装备订单。�！！６┕旱牟方鄹肐DM设在中国的工厂，， ，用于在WLP中去除光刻胶。�！！５谝环荻┑ヒ延�2021年10月交货，， ，第二份订单妄想于2022年第一季度交货。�！！�

    yp街机半导体董事长王晖博士说：：“yp街机的产品可完全笼罩WLP生产线的洗濯装备、涂胶装备、显影装备、湿法刻蚀装备、湿法去胶装备，， ，以及先进电镀装备。�！！Ｎ颐怯糜赪LP的装备已获得海内本土厂商的普遍认可，， ，这两份订单进一步反映了yp街机首次在晶圆级封装领域赢得了国际主要客户的认同。�！！Ｎ颐且晕馐嵌詙p街机手艺产品和生产能力的又一次验证。�！！Ｎ叶晕颐鞘üひ帐忠兆彝哦拥男⑺澈颓敖杏π朔�，， ，同时也对我们有时机通过yp街机的WLP产品进一步扩大对其他客户的影响而感应兴奋。�！！�”

    yp街机的Ultra C pr湿法去胶装备设计高效、控制准确，， ，提升了清静性，， ，提高了WLP产能。�！！８米氨附ú凼浇从氲テг蚕村嗔�，， ，能够在无邪控制洗濯的同时，， ，更大限度地提高效率，， ，可单独使用，， ，也可与公司专有的SAPS兆声波洗濯装备一同使用，， ，以扫除极厚或者极难去除的光刻胶涂层。�！！�
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