yp街机首台无应力抛光装备交付中国晶圆级先进封装领先的企业客户
2020/8/31 16:06:26
先进封装级无应力抛光手艺为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用，，，提供了替换化学机械抛光的环保的解决方案
yp街机半导体装备公司，，，（NASDAQ:yp街机R）,作为卓越的半导体和晶圆级封装装备供应商，，，克日宣布公司新产品：：：适用于晶圆级先进封装应用(Wafer Level Advance Package)的无应力抛光(Stree-Free-Polish)解决方案。先进封装级无应力抛光（Ultra SFP ap）设计用于解决先进封装中，，，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用金属平展化工艺中表层铜层过厚引起晶圆翘曲的问题。 先进封装级无应力抛光手艺泉源于yp街机半导体的无应力抛光手艺(Ultra SFP)，，，该手艺整合了无应力抛光(SFP)、化学机械研磨(CMP)、和湿法刻蚀工艺(Wet-Etch)。晶圆通过这三步工艺，，，在化学机械研磨和湿法刻蚀工艺前，，，接纳电化学要领无应力去除晶圆外貌铜层，，，释放晶圆的应力。别的，，，电化学抛光液的接纳使用，，，和先进封装级无应力抛光手艺能显著的降低化学和耗材使用量，，，�；；で樾蔚耐苯档妥氨甘褂帽厩�。
